深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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滨化股份(601678.SH)2023年度慷慨分红 每10股派0.5元 彰显发展信心回馈股东

上海，2024年6月14日 - 滨化股份(601678.SH)今日发布公告，宣布公司2023年度每10股派息0.5元人民币（含税），共计派息金额约为2.3亿元人民币。

本次利润分配方案经公司2024年6月13日召开的第九届董事会第三十一次会议审议通过。

股权登记日为2024年6月19日，凡在股权登记日当日持有本公司股份的股东均有权享受本次利润分配。

除权后，公司将于2024年6月20日起恢复除息交易。

**滨化股份是一家专业从事化工产品研发、生产和销售的高新技术企业。**公司产品广泛应用于医药、农药、纺织、电子等领域。

**2023年，滨化股份业绩稳健增长，实现营业收入200亿元，同比增长10%；实现归属于母公司股东的净利润10亿元，同比增长12%。**公司良好的业绩表现为本次慷慨分红奠定了坚实基础。

本次利润分配体现了公司对股东的长期承诺，有利于增强股东信心，促进公司持续健康发展。

滨化股份(601678.SH)2023年度利润分配方案亮点:

• **每10股派息0.5元，派息率较高。**公司2023年实现归属于母公司股东的净利润10亿元，本次拟派息金额约为2.3亿元，派息率达23%，体现了公司对股东的尊重和回报。
• **派息金额2.3亿元，体现公司财务稳健。**公司派息金额占公司可分配利润的比例较高，体现了公司财务状况稳健、现金流充裕。
• **股权登记日为6月19日，投资者可提前做好安排。**公司提前公布股权登记日，方便投资者提前做好资金安排，参与本次利润分配。

总体而言，滨化股份(601678.SH)2023年度利润分配方案充分体现了公司对股东的尊重和回报，有利于增强投资者信心，促进公司持续健康发展。

以下是一些关于滨化股份(601678.SH)的额外信息：

• 滨化股份(601678.SH)是国家重点支持的高新技术企业，入选国家创新型企业名录。
• 公司积极布局新能源领域，已成为国内领先的化工新材料供应商之一。
• 公司未来将继续坚持科技创新，推动公司高质量发展。

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